
Gehäusefertigung für die Elektronikindustrie
Dieses Video zeigt die Herstellung einer Teilfrontplatte 3 HE 8 TE und 2,5 mm dick.
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Wir erweitern unsere Produktions- und Lagerfläche um 500 m². Diese nach modernsten Gesichtspunkten konstruierte Halle wird nach ihrer Fertigstellung im Juli 2007 vorwiegend für Lager- und Logistikzwecke verwendet (pünktlich...

Neuer Kartenträger in 1 und 2 HE für den waagerechten Einbau von Leiterkarten 3, 6 oder 9 HE bis 8 TE Breite